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真空镀膜台
设备用途及特点

多靶位设计,可镀复合或多层膜

成膜迅速、膜层均匀性好、结合力强

设备主要用于在零件表面快速沉积镀膜

设备规格参数

工件架:公转与自转

膜厚参数:0.5~5μm

溅射电源:直流或射频

极限真空度:≤5×l0-5 Pa